《廣東省加快半導體及集成電路產業發展的若干意見》（簡稱《意見》）日前發布，涉及產業鏈各環節的發展規劃。《意見》提出，優化發展芯片設計，提升產業優勢；重點發展特色工藝制造，補齊產業短板；積極發展封測、設備及材料，完善產業鏈條。

　　提升芯片設計能力

　　對于設計和制造兩個環節，《意見》提出了發展目標：到2025年，形成一批銷售收入超過10億元的設計企業，其中3家以上銷售收入超過100億元。EDA（電子設計自動化）軟件實現國產化，部分領域達到國際先進水平，高端通用芯片設計能力明顯提升，芯片設計水平整體進入國際先進行列；建成較大規模特色工藝制程生產線，積極建設先進工藝制程生產線。

　　具體看，《意見》列出了芯片設計的重點發展方向：重點突破儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計，大力支持射頻芯片、傳感器芯片、基帶芯片、交換芯片、光通信芯片、顯示驅動芯片、RISC-V（基于精簡指令集原則的開源指令集架構）芯片、物聯網智能硬件核心芯片、車規級AI（人工智能）芯片等專用芯片的開發設計。大力發展第三代半導體芯片，前瞻布局毫米波芯片、太赫茲芯片等。

　　根據智研咨詢統計，2018年中國集成電路進口額達到3120億美元。其中，存儲芯片為1230億美元，同比增長1188.99%，占集成電路進口總額的39%。主存儲器DRAM和以NAND Flash為代表的外儲存器是重點進口產品。這兩個產品基本被三星、海力士、鎂光三家廠商壟斷。目前，國內的長江存儲（已量產64層3D NAND Flash）、合肥長鑫（DRAM已投產）、福建晉華（DRAM）三家廠商正奮力追趕。

　　加大財政金融支持

　　高技術門檻、高研發投入、高建廠成本、高流片失利風險和產品上市周期長，這些特點決定了發展集成電路產業需要長期資金的支持。《意見》指出，尋求多渠道、多路徑加大資金支持力度。

　　保障措施方面，《意見》提出要加大財政和金融的支持力度。比如，設立省半導體及集成電路產業投資基金，鼓勵產業基金投向具有重要促進作用的制造、設計、封裝測試等項目；專項資金的安排重點支持半導體及集成電路產業發展；鼓勵有條件的地市設立集成電路產業投資基金，出臺產業扶持政策；積極爭取國家集成電路產業投資基金、政策性銀行對廣東省半導體及集成電路重大項目的支持；鼓勵各類創業投資和股權投資基金投資半導體及集成電路產業；各級政府可按其對半導體及集成電路項目投資金額，對基金管理人給予獎勵；優先支持半導體及集成電路企業充分利用多層次資本市場融資等。

　　在國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司的股東名單中，便有來自廣東的資金方——廣州產業投資基金管理有限公司。該股東系廣州市財政局的全資子公司，認繳注冊資本30億元。“大基金二期廣東出了錢，估計會返投廣東的重大項目。比如，粵芯或者規劃中的存儲項目等”，業內人士告訴中國證券報記者。

　　提升研發創新能力方面，《意見》提出給予資金支持和保障。比如，省科技創新戰略專項資金每年投入不低于10億元，用于支持集成電路領域技術創新；省高等學校、科研機構以及集成電路設計企業，開展擁有自主知識產權的28nm及以下或具備較大競爭優勢的芯片流片，省促進經濟高質量發展專項資金對產品量產前首輪流片費用按不超過30%給予獎補，同一主體每年獎補的研發資金不超過1000萬元等。

　　推動產業合作發展

　　促進產業鏈融合發展方面，《意見》指出，要促進產業鏈上下游協作配套，積極探索設計、制造等環節更緊密的合作模式。支持高校與芯片制造廠商合作，利用集成電路工藝平臺，進行相關集成電路IP核開發與驗證的教學培訓。支持終端應用龍頭企業通過數據共享、人才引進和培養、核心技術攻關、產品優先應用等方式，培育國內高水平供應鏈，帶動原材料、核心電子元器件、設備、關鍵軟件等上下游配套企業協同發展。

　　《意見》強調，要加快自主關鍵技術和產品推廣應用。通過終端應用牽引芯片發展，聚焦5G、人工智能技術，面向通信、超高清視頻、汽車、衛星應用、工業互聯、智能家居、智慧醫療、電子辦公設備等重大應用，組織開展“芯片-整機”對接活動。加強政策引導和產品宣傳，推動技術先進、自主安全可控的芯片、基礎軟件及整機系統在重點領域應用。推動高校在教學實踐中使用國產教材教具。推動芯片企業在新產品開發中，應用國家核高基（核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品）等專項成果。

　　《意見》表示，支持境外高端創新平臺在省設分部；支持省內高校與境外一流高校合作共建半導體及集成電路實驗室；充分發揮港澳對接全球的窗口作用和金融等高端服務業發達的優勢，強化聯合招商引資力度，積極引進境外知名企業和研發機構建設高水平的研發機構、運營中心和生產基地等。