在日前于安徽蚌埠舉行的“2020中國（蚌埠）集成電路產業發展高峰論壇暨龍湖高端對話”上，來自學界、產業界的集成電路專家進行了一場“頭腦風暴”。與會專家表示，中國發展集成電路要將補齊短板與加強長板相結合，解決設備材料、EDA等產業鏈更深層次的“卡脖子”問題。各地發展集成電路應因地制宜，結合自身長板發展特色產業。

　　補短強長

　　解決更深層次“卡脖子”問題

　　“短期內，沒有哪條路線可以撼動硅基集成電路的主導地位。”在主題演講環節，北方工業大學高精尖創新研究院院長閆江教授表示，FinFET依然會是主流器件結構，FD-SOI器件結構仍有少量的市場應用，第三代半導體技術的開發是熱點之一。

　　如何增強產業鏈自主可控能力？中國半導體行業協會副理事長兼集成電路分會常務副理事長于燮康支了一招——充分利用好國內產業鏈、供應鏈，要將補齊短板與加強長板相結合。

　　會議期間，多名專家、業界人士呼吁解決設備材料、EDA（電子設計自動化）等產業鏈更深層次的“卡脖子”問題。

　　一些企業已在“卡脖子”領域取得進展：在EDA領域，國微集團（深圳）有限公司總裁帥紅宇透露，公司承擔的02專項項目將于年底進入驗收階段；在裝備領域，凱世通董事長陳炯介紹了國產離子注入機的進展，杭州眾硅董事長兼總經理顧海洋稱，公司的CMP設備已獲士蘭微、青島芯恩等晶圓廠的正式訂單，并獲中芯國際的驗證合同。

　　“集成電路產業的典型特征是贏者通吃。”帥紅宇呼吁建立國內EDA產業平臺。他認為，到2030年國產EDA要躋身全球前三，才能基本解決EDA行業的“卡脖子”問題。

　　于燮康表示，面對當前的暫時困難，半導體從業人員要拿出“咬定青山不放松”的勁頭，保持信心，充分利用好國內產業鏈、供應鏈，做好產業鏈自主可控和國產化。

　　因地制宜

　　蚌埠闖出地方發展IC新路子

　　一段時間里，各地發展集成電路的標準模式是先建一條晶圓制造生產線。

　　“除了國家布局的項目，我個人不支持二、三線城市上馬大生產線。”在于燮康看來，地方發展集成電路產業，應該充分結合當地的產業、發揮當地的專長，而非一味地上馬先進晶圓制造廠。“蚌埠就闖出了自己的一條路，成為區域科技創新中心。”

　　據悉，在集成電路產業上，蚌埠依托中國兵器工業集團214所特色工藝線，成功創建MEMS國家地方聯合工程實驗室、MEMS器件產業化安徽省重大新興產業工程，逐步形成集MEMS傳感器研發設計、工藝加工、封裝測試等于一體的綜合性產業基地。安徽證監局12月11日公告的轄區擬首次公開發行公司輔導工作基本情況表顯示，位于蚌埠的安徽芯動聯科微系統股份有限公司（下稱芯動聯科）已進入輔導備案。芯動聯科主要從事MEMS陀螺儀、加速度傳感器等產品的研發、生產。

　　在本次論壇上，蚌埠市經開區還與各方舉行了MEMS器件封裝測試基地、奧福環保科技陶瓷產業園、玻璃微熔壓力傳感器、300MM硅晶圓項目、希磁科技與國投招商基金的合作等項目的簽約儀式。