上證報中國證券網訊（記者 祁豆豆）9月22日晚間，上交所受理東芯半導體股份有限公司（簡稱“東芯股份”）科創板上市申請，公司擬募資7.5億元，海通證券為公司保薦機構。科創板受理企業總數增至437家。

　　據招股書申報稿顯示，東芯股份是中國大陸領先的存儲芯片設計公司，聚焦中小容量通用型存儲芯片的研發、設計和銷售，是中國大陸少數可以同時提供NAND、NOR、DRAM 等存儲芯片完整解決方案的公司，并能為優質客戶提供芯片定制開發服務。

　　憑借在工藝制程及性能等方面出色的表現，公司產品不僅在高通、博通、聯發科、中興微、瑞芯微、北京君正、恒玄科技、紫光展銳等多家知名平臺廠商獲得認證，同時已進入三星電子、海康威視、歌爾股份、傳音控股、惠爾豐等國內外知名客戶的供應鏈體系，被廣泛應用于通訊設備、安防監控、可穿戴設備、移動終端等終端產品。

　　報告期內，公司各年營業收入實現持續增長，由2017年度的3.58億元增長至2019年度的5.14億元，年復合增長率達到19.77%。由于公司尚未盈利，故東芯股份選擇第四套上市標準，即“預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業收入不低于人民幣3億元。”本次公司擬募資7.5億元，投向1xnm 閃存產品研發及產業化項目、車規級閃存產品研發及產業化項目等。

　　東芯股份控股股東為東方恒信，本次發行前，東方恒信直接持有東芯半導體43.18%的股份。公司實際控制人為蔣學明，其通過東方恒信、東芯科創控制公司49.96%的表決權，且擔任公司董事長。