科創板再現百億級募資規模的“芯考生”。5月11日，上交所受理合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）科創板上市申請，公司擬募集資金120億元。這名“芯考生”來頭不小，不僅由安徽國資輸送而來，還得到美的集團青睞。

　　晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的研發。公司所代工的產品被廣泛應用于液晶面板、手機、消費電子等領域，獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。

　　報告期內，公司為緊抓行業發展機遇積極進行產能擴充，持續購置生產設備，2018年至2020年，公司產能分別為74860片/年、182117片/年和266237片/年，主營業務收入分別為2.18億元、5.33億元和15.12億元，主營業務收入年均復合增長率達163.55%。未來，公司將結合下游產品需求變化趨勢合理安排規劃產能，保持收入規模的穩健快速增長。

　　本次公司擬募集資金120億元，全部投入12英寸晶圓制造二廠項目，目標建設一條產能為4萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，擴大公司的產能和業務規模，從而進一步提升公司的行業地位。

　　考慮到公司尚未盈利，此次晶合集成選擇了“市值+營收”的第四套上市標準，即“預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業收入不低于人民幣3億元”。

　　晶合集成是一名國資背景的“芯生”。本次發行前，合肥建投直接持有晶合集成31.14%股份，并通過合肥芯屏控制21.85%股份，合計控制52.99%股份，系公司的控股股東。合肥市國資委持有合肥建投100%的股權，系公司的實際控制人。

　　記者注意到，晶合集成IPO前已得到美的集團的青睞。美的集團通過子公司美的創新持有公司8801.41萬股，持股比例達到5.85%股權。去年9月，美的創新斥資10億元認繳8801.41萬元新增注冊資本，成為晶合集成的股東。彼時晶合集成估值已達到140億元。

　　晶合集成也是科創板為數不多擬募資規模超過百億元的企業。截至5月11日，科創板受理企業總數達到559家，其中僅9家公司擬募資超過100億元。