封測(cè)龍頭通富微電(002156)9月27日晚間披露，公司擬定增募資不超過55億元，用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的建設(shè)，并償還銀行貸款和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　上述定增項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后，公司有望每年將新增銷售收入37.59億元，新增稅后利潤4.45億元。

　　存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目擬投資金額為9.56億元。存儲(chǔ)器芯片主要應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本電腦、智能手表等電子產(chǎn)品，以及云服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。該項(xiàng)目建設(shè)期2年，建成后年新增存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)能力1.44億顆，預(yù)計(jì)新增年銷售收入5.04億元，新增年稅后利潤5821.15萬元。

　　高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目投資金額9.80億元。該項(xiàng)目建成后，年新增封裝測(cè)試高性能產(chǎn)品3.22億塊的生產(chǎn)能力，達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)新增年銷售收入11.53億元，新增年稅后利潤1.12億元。

　　5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目擬投資金額9.92億元，該項(xiàng)目建成后，年新增5G等新一代通信用產(chǎn)品24.12億塊的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)新增年銷售收入8.22億元，新增年稅后利潤9628.72萬元。

　　圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投資金額9.79億元，該項(xiàng)目建設(shè)期3年，建成后年新增集成電路封裝產(chǎn)能78萬片。預(yù)計(jì)新增年銷售收入7.80億元，新增年稅后利潤1.23億元。

　　功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目投資金額5.67億元，該項(xiàng)目建設(shè)期2年，建成后年新增功率器件封裝測(cè)試產(chǎn)能14.50億塊的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)新增年銷售收入5億元，新增年稅后利潤5515.20萬元。

　　從定增預(yù)案披露的數(shù)據(jù)來看，上述定增項(xiàng)目全部建成達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)每年將新增銷售收入37.59億元，新增稅后利潤4.45億元。

　　近年來，隨著全球各大封測(cè)企業(yè)通過并購整合、資本運(yùn)作等方式不斷擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模，全球封測(cè)行業(yè)的集中度持續(xù)提升。

　　根據(jù)芯思想研究院統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2018年至2020年全球前十大封測(cè)廠商銷售規(guī)模合計(jì)占全球市場(chǎng)規(guī)模的比例分別為80.5%、81.2%和83.6%。在這其中，通富微電市場(chǎng)占有率持續(xù)提高，2020年全球市場(chǎng)份額達(dá)到5.05%，已經(jīng)成為全球第五大、中國第二大封裝測(cè)試企業(yè)。

　　2020年度，通富微電營業(yè)收入107.69億元，較2019年度增長30.27%；凈利潤3.89億元，較2019年度增長937.62%。今年1-6月，公司營業(yè)收入70.89億元，同比增長51.82%；凈利潤4.12億元，同比增長219.13%；扣非后凈利潤3.63億元，同比增幅達(dá)到1338.92%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢(shì)頭。

　　通富微電目前的主要客戶有AMD、聯(lián)發(fā)科、意法半導(dǎo)體、英飛凌、瑞昱、艾為電子、匯頂科技、卓勝微、韋爾股份等。50%以上的世界前20強(qiáng)半導(dǎo)體企業(yè)和絕大多數(shù)國內(nèi)知名集成電路設(shè)計(jì)公司都已成為公司客戶。

　　根據(jù)Gartner預(yù)計(jì)，2021年全球集成電路市場(chǎng)增速可達(dá)10%。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向中國大陸遷移的大背景下，伴隨著國內(nèi)終端廠商逐漸將供應(yīng)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，國內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)面臨良好的發(fā)展機(jī)會(huì)。