中證網訊（記者 張軍）11月30日，北交所網站披露，凱華材料北交所發行上市獲證監會注冊。

　　凱華材料主要從事電子元器件封裝材料的研發、生產與銷售，發展至今已形成環氧粉末包封料、環氧塑封料兩大類產品及其他材料產品，主要應用于電子元器件的絕緣封裝等領域。

　　公司本次初始發行股票數量為1800萬股（未考慮超額配售選擇權），或不超過2070萬股（全額行使本次股票發行超額配售選擇權的情況下）。

　　據披露，公司擬將發行募資凈額全部用于電子專用材料生產基地建設項目。通過上市，將進一步增強公司實力和核心競爭力，促進公司長期穩定發展。