中證網訊（記者 孟培嘉）4月11日晚，晶升股份披露首次公開發行股票并在科創板上市網上發行申購情況及中簽率公告。根據公告，回撥機制啟動后，晶升股份網下最終發行數量為1858.1萬股，占扣除最終戰略配售數量后發行數量的61.03%；網上最終發行數量為1186.55萬股，占扣除最終戰略配售數量后發行數量的38.97%，網上發行最終中簽率為0.03989362%。

公開信息顯示，晶升股份是一家半導體專用設備供應商，主要從事晶體生長設備的研發、生產和銷售。自成立以來，公司基于高溫高真空晶體生長設備的技術同源性，結合“晶體生長設備—工藝技術—晶體材料”產業鏈上下游技術協同優化的能力，致力于新產品、新技術及新工藝的研究與開發，并聚焦于半導體領域，向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和藍寶石單晶爐等定制化的晶體生長設備。

晶升股份在招股說明書中表示，公司憑借多應用領域產品技術開發經驗，已在晶體生長設備領域形成豐富產品序列，可滿足客戶差異化、定制化的晶體生長制造工藝需求，逐步發展成為國內具有較強競爭力的半導體級晶體生長設備供應商。依靠優質的產品及服務質量，公司得到眾多主流半導體廠商的認可，陸續開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光電、東尼電子、合晶科技等客戶，取得良好的市場口碑，確立了在半導體級晶體生長設備領域的市場地位。

截至2022年6月末，晶升股份共有研發人員46人，占員工總人數比例為33.09%。2019年度、2020年度、2021年度及2022年1-6月，公司研發費用分別為1118.01萬元、1115.79萬元、1972.41萬元及990.82萬元，占營業收入比重分別為48.71%、9.12%、10.12%及15.23%。