中證網訊（記者 王輝）日前，上交所舉辦“硬科硬客”科創板新質生產力行業沙龍，芯聯集成、華潤微、天岳先進3家第三代半導體頭部企業聚焦第三代半導體產業領域發展，與多家證券公司、基金管理公司、QFII等機構，共同就第三代半導體的性能優勢、應用場景及產業化進程與發展趨勢等話題進行了深度交流。

芯聯集成總經理趙奇表示，未來幾年全球第三代半導體年復合增長率預計將達到30%至40%，對于中國企業而言，由于國內企業在新能源汽車、光伏等主要終端應用市場占據了領先優勢，未來幾年預計將實現高于全球平均的增長曲線。

第三代半導體被稱為“未來電子產業基石”，指的是以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料。“綜合考慮碳化硅器件對整個系統性能提升的優勢，襯底、外延、器件生產的良率不斷提升是需要整個產業鏈通力合作的一個重要降成本方向。”趙奇稱。他同時表示，為進一步整合上下游資源，提升市場競爭力，芯聯集成正在加緊產業布局，于2023年下半年分拆了碳化硅業務，聯合博世、小鵬、立訊精密、上汽、寧德時代、陽光電源等新能源、汽車及半導體相關上下游企業，成立了專注于碳化硅業務的芯聯動力科技（紹興）有限公司。新成立的公司定位于車規級碳化硅芯片制造及模塊封裝的一站式系統解決方案提供者。

趙奇表示，“國內第三代半導體產業正在從‘春秋時代’進入‘戰國時代’，競爭會較為激烈，這也是產業成熟化的必由之路。市場博弈的焦點預計將集中在技術領先性、技術創新能力、規模大小和性價比。”