中證報中證網訊(王珞）6月14日，由中國證券報主辦的2025科創金牛獎頒獎典禮在上海市普陀區舉行。華海清科股份有限公司憑借在高端半導體裝備領域的卓越創新實力與行業引領地位，榮獲“金牛上市公司科創獎（高端裝備）”獎項。這一獎項不僅是對華海清科科技創新成果的高度認可，更是業界對其推動產業生態構建、加速產業發展突出貢獻的高度贊譽。

金牛上市公司科創獎（高端裝備）頒獎現場 （圖片來源：主辦方提供）

“金牛獎”是中國證券報鼎力打造的金融品牌，是中國資本市場最具影響力的獎項。科創金牛獎評選旨在充分發揮耐心培育新質生產力、精準灌溉引導資源配置、促進科技創新與產業創新鏈接、服務實體經濟的作用，助力我國新興高科技產業發展邁出關鍵步伐。

作為高端半導體裝備領域的領軍企業，華海清科始終以“成為國際一流半導體設備供應商”為愿景，構建起涵蓋CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、濕法裝備、離子注入裝備、邊緣拋光裝備等多元化產品矩陣，并將業務范圍延伸至晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等領域，全力打造“裝備+服務”的平臺化戰略布局，致力于為客戶提供先進半導體裝備及工藝集成的一站式解決方案。華海清科以推動半導體裝備國產化為己任，依托其在半導體裝備產業鏈中的核心地位，以及突破技術的硬核自主創新實力，在激烈的市場競爭中脫穎而出，榮膺該獎項。

華海清科金牛上市公司科創獎（高端裝備）獎杯 （圖片來源：主辦方提供）

未來，華海清科將始終堅持“客戶導向、創新驅動、質量超越”的核心價值觀，持續加大核心技術研發投入，為客戶提供更前沿、更具競爭力的半導體裝備及工藝集成解決方案。同時，公司將深化與產業鏈上下游企業的緊密合作，攜手構建開放共享、協同發展的半導體產業創新生態體系，為推動中國半導體產業邁向高質量發展新征程貢獻力量。