中證網(wǎng)訊（記者 王可）9月15日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出，在數(shù)位轉(zhuǎn)型與其他新興科技趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，2022年全球前端晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備投資總額將創(chuàng)近1000億美元的新高，以滿足對(duì)于電子產(chǎn)品不斷提升的需求，這將刷新2021年才創(chuàng)下的900億美元?dú)v史紀(jì)錄。SEMI全球行銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，晶圓廠設(shè)備支出將連續(xù)三年創(chuàng)新高，全球正在見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有史以來的罕見紀(jì)錄。數(shù)位轉(zhuǎn)型是半導(dǎo)體技術(shù)主要驅(qū)動(dòng)力之一，市場(chǎng)將不斷提升對(duì)晶片的倚賴，進(jìn)而大幅推升半導(dǎo)體設(shè)備之需求。