中證網(wǎng)訊（記者 黃一靈）10月25日，上交所公告稱，已受理杭州晶華微電子股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請。資料顯示，晶華微主營業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，此次公司擬融資金額為7.5億元。