中證網訊（記者 黃一靈）12月3日，上交所受理安徽耐科裝備科技股份有限公司的科創板IPO申請。招股書顯示，公司主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備的研發、生產和銷售，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統解決方案，主要產品為塑料擠出成型模具及下游設備、半導體封裝設備及模具。公司擬融資金額為4.12億元，本次募集資金投資項目包括半導體封裝裝備新建項目、高端塑料型材擠出裝備升級擴產項目、先進封裝設備研發中心項目和補充流動資金。