中證網訊（記者 黃一靈）11月4日，上交所受理華虹半導體有限公司（公司簡稱“華虹宏力”）的科創板IPO申請，公司擬募集資金180億元。招股書顯示,公司為一家設立于香港并在香港聯交所上市的紅籌企業。公司主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務，在不同工藝平臺上，按照客戶需求為其制造多種類的半導體產品；同時為客戶提供包括IP設計、測試等配套服務。