工信部就《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件》公開征求意見 符合條件企業“兩免三減半”
中證網訊(記者 楊潔)2月5日,工信部官網顯示,為貫徹落實《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(簡稱國務院8號文)有關要求,進一步優化集成電路產業發展環境,在充分調研、征求骨干企業和行業協會意見基礎上,工信部會同相關部門起草了《國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件》(以下簡稱《條件》),現公開征求意見,截止日期為3月5日。
國務院8號文表示,國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業和軟件企業,自獲利年度起,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件由工業和信息化部會同相關部門制定。
《條件》規定,國家鼓勵的集成電路設計企業必須同時滿足七項條件,其中包括必須使用正版EDA等軟硬件工具等,企業年收入不低于1500萬元,研發人員占比不低于50%,研發費用營收占比不低于6%等。
《條件》稱,國家鼓勵的集成電路裝備企業必須同時滿足七項條件,其中包括年銷售收入不低于2000萬元,裝備研發費用占比不低于5%,研發人員占比不低于20%等。
國家鼓勵的集成電路材料企業必須同時滿足八項條件,其中包括符合國家產業政策,企業年銷售收入不低于1000萬元,研發費用占比不低于5%,研發人員占比不低于20%等。
國家鼓勵的集成電路封裝、測試企業必須同時滿足八項條件,其中包括符合國家產業政策,企業年收入不低于2000萬元,研發費用占比不低于3.5%,研發人員占比不低于20%等。