《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要（草案）》提出，聚焦高端芯片、操作系統、人工智能關鍵算法、傳感器等關鍵領域。

　　目前，我國在高端芯片領域與國際先進水平差距較大，“卡脖子”問題較為突出。中信證券電子組首席分析師徐濤接受中國證券報記者采訪時表示，提升我國高端芯片的話語權，需要產業鏈上下游合力。中國要發展高端芯片，不只是芯片設計一個環節，還包括制造、封測、設備及材料環節，以及芯片輔助設計工具（EDA）軟件。

　　“產業鏈”合力而行

　　海關總署數據顯示，2020年我國進口的集成電路商品價值高達3500.36億美元，同比增長14.6%。其中高端芯片占比不低，高端芯片嚴重依賴進口的問題亟待解決。

　　徐濤指出：“高端數字芯片或數模混合芯片包含的基本單元（晶體管）數目更多，動輒數十億以上的晶體管數量，在制造時如果采用更先進工藝（尺寸更小），相比使用成熟工藝，芯片具備面積更小、功耗更低、運行速度更快等優勢。雖然高端的純模擬芯片不追求特征尺寸微型化，但對工藝精度要求苛刻，并且芯片設計和制造、封測等工藝耦合度較高。”

　　徐濤介紹，整體而言，美國在高端數字、模擬、射頻芯片等設計方面處于領先地位，尤其是高端CPU、GPU、FPGA芯片市場幾乎被美國公司壟斷。芯片制造方面，中國臺灣的臺積電和韓國三星位列第一梯隊。半導體設備和材料方面，日、美、歐廠商具備優勢。EDA工具及核心IP仍然由美歐廠商占據主導地位。

　　我國集成電路產業整體尚處于發展階段，正全力追趕。據了解，在芯片設計的部分細分領域，內地廠商開始具備全球競爭力；中國大陸的芯片制造能力已逼近全球二線廠商，先進封裝與國際差距相對較小，在設備材料的部分細分領域取得了突破。

　　工業和信息化部總工程師田玉龍日前表示，芯片涉及的基礎問題較多，包括材料、工藝、設備等較長的產業鏈。只有把基礎打扎實了，芯片產業才能不斷創新和發展。

　　上市公司在行動

　　中國證券報記者注意到，2019年以來，眾多半導體產業鏈上市公司加碼高端領域布局。今年1月中旬，睿創微鈉公告，為滿足公司對高端特色芯片工藝線的研發中試需求，擬使用超募資金2.6億元聯合煙臺業達經濟發展集團有限公司共設合資公司。

　　卓勝微計劃投資22.74億元用于高端射頻濾波器芯片及模組研發和產業化項目。公司表示，項目的建設將有助于打破國外廠商的壟斷，搶位高端濾波器國產化發展先機。

　　三安光電計劃投資138.05億元建設半導體研發與產業化項目（一期）。項目實施后，將建成包括高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片，高端砷化鎵LED外延、芯片，大功率氮化鎵激光器，以及特種封裝產品應用四個產品方向的研發、生產基地。

　　目前，我國已成為全球規模最大、增速最快的集成電路市場。據中國半導體行業協會測算，2020年我國集成電路銷售收入達8848億元，平均增長率達20%，為同期全球產業增速的3倍。