上證報中國證券網訊（記者 李興彩）12月2日，鐳昱半導體（Raysolve）在其官方微信宣布，公司近日完成千萬美元Pre-A輪融資，本輪融資由高榕資本領投，耀途資本跟投，泰合資本擔任獨家財務顧問。鐳昱半導體表示，本輪所融資金將用于公司的全球首款標準化全彩Micro-LED微顯示芯片的研發迭代和小批量生產，以滿足國內外一線終端廠商迫切的市場需求。

　　此前，鐳昱半導體完成天使輪融資，源碼資本為該輪唯一投資方。至此，在短短半年內，鐳昱半導體完成兩輪融資，累計獲得投資近億元。

　　對于投資鐳昱半導體，多位投資人提及元宇宙、AR/VR。比如，高榕資本創始合伙人岳斌表示，“高榕一直關注AR核心器件的發展，鐳昱在Micro-LED方向上堅持不懈的探索與積累，讓我們看到了在不遠的將來AR設備實現輕薄化、高亮化的同時，具備全彩功能的高度可行性。期待鐳昱從底層技術的研發開始，推動AR消費級應用加速到來。”

　　資料顯示，鐳昱成立于2019年，是一家專注于Micro-LED微顯示芯片架構設計、工藝和單片式全彩技術研究的高科技公司。公司核心團隊源于香港科技大學電子系，擁有多年尖端光芯片設計與制造經驗。2019年，團隊在硅谷發布了單片全彩Micro-LED微顯示芯片。

　　“得益于第三代半導體技術的發展，公司構建了全彩Micro-LED顯示技術及解決方案。鐳昱的Micro-LED微顯示芯片給顯示屏帶來高亮度、高對比度、高光效、小尺寸、低功耗、封裝成本低等優勢。”鐳昱創始人兼CEO莊永漳強調，AR技術及智能眼鏡有望取代智能手機，成為未來十年的終極交互平臺。要實現AR消費級應用，單片全彩是當前Micro-LED微顯示發展必須跨越的門檻。國內外大多數Micro-LED微顯示公司仍處于倒裝（Flip-Chip）技術路線，倒裝在對準精度和像素尺寸方面都有明顯限制，技術本身無法實現超微像素尺寸，不適用于需要超高像素密度的應用場景（如AR智能眼鏡）。鐳昱獨有的大尺寸外延轉移技術，在保障超高像素密度和高度可量產性的同時，還使得芯片具有更高的性能和更低的功耗，從而成為區別于競爭對手的另一項基礎核心技術。

　　據了解，除了當前備受市場關注的AR顯示領域，鐳昱的Micro-LED微顯示技術未來還可應用于HUD（汽車抬頭顯示）、3D打印、無版光刻等眾多領域，具有應用場景廣泛、市場潛力巨大等優勢。