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　　汽車缺芯問題近期廣受關注。在2021世界半導體大會“首屆國際汽車半導體創新協作論壇”上，中汽協副秘書長楊中平認為，汽車缺芯是暫時的，產業界不必恐慌。他同時表示，單車平均半導體應用價值近幾年或達到600美元。

　　與會專家表示，當前國產汽車芯片產業鏈仍存不少堵點、難點亟需打通，同時行業標準的制定迫在眉睫。令人欣慰的是，6月11日，國內首例汽車芯片保險保障機制已經落地，成為金融支持國產芯片產業化發展的創新例證。

　　“芯荒”是暫時的

　　國家新能源汽車技術創新中心副總經理鄒廣才認為，從去年四季度以來，全球汽車芯片出現供應相對短缺的情況，原因有諸多方面。“一方面，包括汽車行業在內，很多行業都下調自己的產銷預期，但去年第四季度汽車產銷開始反彈，并且反彈速度非常快，所以汽車行業上游來不及生產。另一方面，全球汽車用半導體產能供給長期是非常穩定的，需求慢慢上來了，就一定會存在供需缺口。另外，國際貿易爭端等非市場行為造成了很多企業囤貨堆芯片的情況，也加劇了供應短缺。”

　　鄒廣才介紹，從去年年底到今年2月，在工信部電子信息司、裝備工業一司指導下，國家新能源汽車技術創新中心開展了我國汽車半導體產業供需情況調研，向國內85家企業征集供給和需求信息，收錄了國內59家半導體企業568款產品，覆蓋10大類產品，共涉及53個小類。在產品需求方面，收錄國內26家汽車及零部件企業的一千條產品需求信息，其發現控制芯片、驅動芯片、功率芯片這類芯片在目前需求是最大的。他認為，供應緊張是全球性的，至少需要1年時間才能緩解。

　　中國汽車工業協會副秘書長楊中平表示，缺芯仍然是暫時性的，不必過度解讀加劇恐慌。很多汽車半導體廠商也在加速產能提升。例如大會期間，博世汽車電子中國區總裁Georges Andary介紹，博世半導體在全球六個地區有所布局，還有一個地區在明年年底竣工，博世也會不斷增加產能，蘇州工廠到今年年底會擴大50%的產能。

　　英飛凌在汽車半導體領域全球市場占有率達13.4%，排名全球第一。英飛凌大中華區汽車電子事業部高級總監仲小龍對未來汽車半導體市場需求非常看好，同時對于供應商也是比較大的挑戰。“2025年中國新能源汽車目標要達到20%的市場滲透率。從我們和整車廠的溝通來看，他們對2025年的目標規劃更加鼓舞人心，整個加起來市場滲透率遠遠超過20%。這對于汽車半導體供應也確實是比較大的挑戰。”

　　面對汽車缺芯問題，楊中平建議應該“兩條腿走路”，一方面推動國內芯片發展，另一方面也要加強引進國外半導體企業的投資。他表示，當前我國車規級的芯片產業還很薄弱，特別是控制類芯片在國內成熟較晚，水平相對較低，產業應當基于現有條件打通應用的斷點，突破協同的難點，逐步加大加強國產芯片的推廣應用密度，形成競爭力。

　　國產車規級芯片可靠性待提升

　　鄒廣才介紹，一款車規級芯片要經過2-3年嚴苛的評價測試才能進入產業，門檻非常高。國際上整車廠商和汽車電子廠商都建立了非常穩定的合作格局，國產汽車芯片想要打入整車客戶供應體系非常不易。

　　他表示：“當前的現狀是國產汽車芯片大部分企業還處在第一輪和第二輪研發過程中，對于可靠性究竟怎么做也還在摸索。此外，關鍵產品也缺乏應用。國產汽車芯片做起來，如果下游汽車企業不用的話，那就只是一塊石頭。除了設計外，在制造層面，中國大陸能滿足車規芯片的工藝制造產能也是缺乏的。國產汽車芯片產業鏈仍存在不少堵點、難點。”

　　“我們不僅是缺‘芯’，更缺標準。”工信部電子工業標準化所研究員陳大為強調，目前國產汽車芯片產業鏈有四大痛點：一是沒有國產汽車芯片準入的基本要求標準；二是產業鏈對于AEC-Q100（美國汽車電子委員會所制訂的車用可靠性測試標準）等相關標準的理解還不夠；三是芯片可靠性設計能力不足；四是符合車規要求的工藝線存在問題。

　　當前，一部分國產汽車芯片企業，例如MCU，已經依靠消費級市場作為起點和技術的積累，通過技術和供應鏈的逐步驗證，向車規級邁進。但陳大為認為，業內有一些非車規芯片直接轉為汽車應用的情況，這是有風險的。“建議開展芯片可靠性設計技術培訓，指導芯片企業從源頭上設計出符合車規要求的芯片。此外，在流片、封測環節推廣汽車質量體系標準TS16949；設立國家汽車芯片研發專項，爭取用5-10年時間解決國產汽車芯片問題。”

　　他還強調，對應于汽車召回機制，我國也需要探討設立國產汽車芯片索賠保險機制，降低芯片設計企業的風險。

　　6月11日，由工信部電子信息司、裝備工業一司支持，北京市經濟和信息化局指導，中國汽車芯片產業創新戰略聯盟主辦的汽車芯片保險簽約儀式發布活動在北京舉行，中國平安財產保險股份有限公司等保險公司與兆易創新等芯片公司簽署保險協議。作為北京首發汽車芯片保險保障機制，未來將起到輻射帶動作用。

　　自動駕駛增加芯片應用量

　　楊中平介紹，汽車半導體行業發展前景廣闊，消除疫情影響后，汽車行業會繼續表現出強大的發展韌性和內生動力。2020年我國汽車產銷分別完成了2522萬輛和2531萬輛，產量連續12年居全球第一，市場持續增長，前景很廣闊。

　　楊中平表示，每輛汽車中半導體的價值應用量從2010年的300美元增長到2020年的475美元，預計近幾年單車半導體應用量可以達到600美元。特別是純電動汽車的半導體需求量是傳統汽車的5-6倍。從產業長期發展和技術趨勢看，汽車的電動化、智能化、網聯化必然給汽車芯片帶來更大的機遇。

　　仲小龍表示，自動駕駛目前越來越火爆，而自動駕駛的“信任感”和“安全感”均來自于“靠譜的”半導體。他介紹，根據有關機構研究，目前大部分自動駕駛車型都能做到L2或者L2+的水平，到2025年，L2+水平的車型能達到250萬輛以上，到2030年，L4、L5水平的車型將會逐漸量產。“在自動駕駛整車中，激光雷達模塊和傳感器融合器件將會占半導體物料成本一半以上。”

　　“目前比較先進的智能汽車客戶，其單車應用英飛凌半導體產品價值已達到6500元，明年這個數值將奔向10000元，可能超出我們之前的預期。”仲小龍在演講中透露某整車客戶半導體產品應用情況時介紹，“去年某量產車型用了我們14顆MCU，明年的量產車型會用到20顆。英飛凌之前預計，到2025年，半導體在整車中的應用價值將上升至750美元，可能這個數字在今天看來是保守了。”