合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，是安徽省首家投資過百億的12英寸晶圓代工企業。公司總部位于中國安徽省合肥市新站區。
晶合集成致力于研發并應用行業先進的工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。晶合集成以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智能、物聯網等產業發展趨勢，提供面板驅動芯片、微控制器(MCU)、CMOS圖像傳感器(CIS)、電源管理(PMIC)、人工智能物聯網(AIoT)等不同應用領域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專業制造公司之一。
| 發行股票類型 | 人民幣普通股（A 股） |
|---|---|
| 發行股數 | 501,533,789股（行使超額配售選擇權之前） |
| 每股面值 | 1.00 元人民幣 |
| 保薦人（主承銷商） | 中國國際金融股份有限公司 |
| 初步詢價日期 | 2023年4月17日 |
|---|---|
| 網上路演日期 | 2023年4月19日 |
| 網上、網下申購日期 | 2023年4月20日 |
| 網上、網下繳款日期 | 2023年4月24日 |
