中證網(wǎng)訊（記者 王可）4月19日，聚焦于晶圓代工領(lǐng)域的合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”）發(fā)布《首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》。公告顯示，晶合集成公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量約為5.02億股，發(fā)行價(jià)格為19.86元/股，于4月20日進(jìn)行網(wǎng)上申購(gòu)。

　　晶合集成成立于2015年。根據(jù)招股說(shuō)明書(shū)，2020年-2022年，晶合集成營(yíng)業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到157.79%；歸母凈利潤(rùn)分別為-12.58億元、17.29億元和30.45億元。

　　2022年，晶合集成營(yíng)業(yè)收入超過(guò)百億元，在大陸晶圓代工企業(yè)中排名第3位，僅次于中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)2022年第三季度統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，晶合集成已成為全球第十大晶圓代工企業(yè)。

　　晶合集成在招股書(shū)中表示，未來(lái)公司將進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能并提高研發(fā)投入以滿(mǎn)足下游客戶(hù)對(duì)發(fā)行人穩(wěn)定性更高、平臺(tái)更多元的晶圓代工服務(wù)需求，公司也將提高對(duì)固定資產(chǎn)的投入，資金籌措能力面臨較大的考驗(yàn)。

　　目前，晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，90nm制程產(chǎn)品占比持續(xù)提升，涵蓋了DDIC、CIS、MCU、PMIC以及其他邏輯芯片等領(lǐng)域。同時(shí)，晶合集成正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。

　　根據(jù)招股書(shū)，晶合集成此次上市擬將募集資金用于合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目、收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施以及補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款。其中，合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目又包括四個(gè)項(xiàng)目，分別是后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目（包含90納米及55納米）、微控制器芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目（包含55納米及40納米）、40納米邏輯芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目以及28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目。

　　晶合集成表示，為積極開(kāi)發(fā)多元化產(chǎn)品、向更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)順利發(fā)展，晶合集成選擇40納米、28納米和后照式CMOS圖像傳感器芯片制造工藝技術(shù)、微控制器芯片工藝平臺(tái)作為先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目。

　　晶合集成表示，借助募投項(xiàng)目的實(shí)施，在進(jìn)一步推進(jìn)晶合集成更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)研發(fā)的同時(shí)，也將豐富晶合集成工藝平臺(tái)，增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。晶合集成將依托核心優(yōu)勢(shì)、提升專(zhuān)業(yè)技術(shù)水平，逐步形成顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感、微控制器、電源管理四大集成電路特色工藝應(yīng)用產(chǎn)品線的發(fā)展戰(zhàn)略。