中證網訊（記者 林倩）7月7日，海通證券發布消息稱，近日公司作為主承銷商助力上海張江高科技園區開發股份有限公司（簡稱“張江高科”）成功發行全國首單集成電路專項科技創新公司債券——“23張江K3”。 

　　本期債券募集資金擬用于集成電路設計產業園的開發建設，將通過增資子公司或股東借款或置換前期自有資金的方式用于相關項目建設。該集成電路設計產業園是上海首批特色產業園，位于張江科學城核心區，園區已形成集設計、制造、測試、封裝、裝備材料、技術服務等于一體的集成電路產業鏈，目前正在實施“千億百萬”工程，未來將集聚千家企業、形成千億規模、匯聚十萬人才、打造百萬空間，力爭建成世界一流的集成電路設計產業園。

　　一直以來，海通證券堅持金融創新服務科技創新，深耕集成電路、生物醫藥、人工智能、先進制造等重點領域，為優質科創企業提供多元化融資渠道，激發市場主體的創新創造活力，推動新技術、新產業、新業態、新模式發展壯大，為完善國家科技創新體系，服務實體經濟高質量發展貢獻海通力量。