中證網(wǎng)訊（記者 宋維東）上交所網(wǎng)站4月19日披露的科創(chuàng)板上市申請(qǐng)顯示，錦州神工半導(dǎo)體股份有限公司（簡(jiǎn)稱“神工股份”）申請(qǐng)?jiān)诳苿?chuàng)板上市獲受理。

　　神工股份是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料供應(yīng)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料，目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級(jí)單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

　　招股說明書顯示，公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料純度達(dá)到11個(gè)9，量產(chǎn)尺寸最大可達(dá)19英寸，產(chǎn)品質(zhì)量核心指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可滿足7nm先進(jìn)制程芯片制造刻蝕環(huán)節(jié)對(duì)硅材料的工藝要求。公司核心產(chǎn)品過去幾年成功打入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈體系，并已逐步替代國(guó)外同類產(chǎn)品，在刻蝕電極細(xì)分領(lǐng)域的市場(chǎng)份額已達(dá)13%—15%，廣泛應(yīng)用于國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商的生產(chǎn)流程。

　　經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料領(lǐng)域已建立起完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，產(chǎn)品主要銷往日本、韓國(guó)、美國(guó)等國(guó)家和地區(qū)。憑借先進(jìn)的生產(chǎn)制造技術(shù)、高效的產(chǎn)品供應(yīng)體系以及良好的綜合管理能力，公司與客戶建立了長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作關(guān)系，市場(chǎng)認(rèn)可度較高，公司已成功進(jìn)入國(guó)際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈體系，形成了一定的品牌優(yōu)勢(shì)。

　　值得注意的是，神工股份核心技術(shù)人員具有多年的超大直徑硅晶體、輕摻低點(diǎn)缺陷硅片、硅片精密加工的一線研發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。基于材料行業(yè)的特點(diǎn)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)從公司創(chuàng)立開始即和生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)緊密配合，取得的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先成果包括：在無(wú)磁場(chǎng)輔助條件下，以 28英寸小熱場(chǎng)高良率成長(zhǎng)出16英寸以上（晶向指數(shù)100）的超大直徑單晶體；實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)70—80ohm/cm 超窄電阻率、高面內(nèi)均勻性的18英寸單晶體；為滿足國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品需求，公司率先實(shí)現(xiàn)19英寸（晶向指數(shù)100）單晶體量產(chǎn)，為進(jìn)一步量產(chǎn)22英寸以上超大直徑單晶體奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)；為滿足國(guó)際知名半導(dǎo)體廠商產(chǎn)品需求，公司成功研發(fā)業(yè)內(nèi)首批17英寸（晶向指數(shù)111）硅單晶體；成功研發(fā)在無(wú)磁場(chǎng)輔助下芯片用的8英寸晶體的低缺陷成長(zhǎng)技術(shù)，為下一階段研發(fā)及量產(chǎn)芯片用12英寸低缺陷晶體打下良好基礎(chǔ)。