中證網訊（記者 王輝）1月30日晚間，科創板公司芯聯集成發布2023年度業績預告。公告顯示，在2023年芯片行業整體需求有所回落的背景下，公司2023年全年預計實現營收約53.25億元，同比增長約15.60%；預計2023年度主營業務收入約為49.04億元，同比增長約23.88%。公司預計2023年度經營性凈現金流約為25.18億元，同比增長約88.75%；預計2023年研發支出約15.13億元，研發投入約占營業總收入的28%，同比增加約6.74億元；預計2023年度實現歸屬于母公司所有者的凈利潤約為-19.50億元，與上年同期相比將增虧約8.62億元。

　　對于2023年的業績變動，芯聯集成表示主要有三方面原因：第一，主營業務的影響。報告期內，隨著全球新能源汽車市場的持續繁榮以及國產化需求的提升，公司在高端車載產品領域采取“技術+市場”雙重保障機制，促使公司整體收入高速增長和經營性凈現金流的大幅提升。截至報告期末，公司擁有種類完整、技術先進的高質量功率半導體研發及量產平臺，成為國內規模最大的MEMS傳感器芯片，車規級IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模組封測等產品的代工企業。第二，研發投入的影響。報告期內，為保證產品具有國際競爭力，公司持續在8英寸功率半導體、MEMS、連接等方向增加研發投入，同時公司大幅增加了對SiC MOSFET、12英寸產品方向的研發力度。第三，擴產項目影響。報告期內，公司在12英寸產線、SiC MOSFET產線、模組封測產線等方面進行了大量的戰略規劃和項目布局。2023年度公司為購建固定資產、無形資產和其他長期資產支付的現金約為101.00億元，報告期內公司預計產生的折舊及攤銷費用約為34.71億元，較上年增加約13.90億元。剔除折舊及攤銷等因素的影響，公司2023年EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）約為9.37億元，與上年同期相比增加約1.27億元，同比增長約15.66%。

　　芯聯集成同時表示，公司正在建設的國內第一條8英寸SiC器件研發產線將于2024年通線，同時將與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協議，2024年SiC業務營收預計將超過10億元，繼續鞏固公司在國內車規級芯片代工與模組封測領域的領先地位。

　　此外，芯聯集成1月30日還發布消息表示，公司已與蔚來簽署碳化硅模塊產品的生產供貨協議，明確將成為蔚來首款自研1200V碳化硅模塊的生產供應商，將成為蔚來汽車全棧自研體系900V高壓純電平臺的重要合作伙伴。