中證網訊（記者 喬翔 見習記者 朱涵）東京時間12月13日，SEMI在SEMICON Japan 2022上發布了《2022年度總半導體設備預測報告》。報告指出，原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將在2022年創下1085億美元的新高，連續三年創紀錄，較2021創下的1025億美元行業紀錄增長5.9%。預計明年全球半導體制造設備市場總額將收縮至912億美元，2024年將在前端和后端市場的推動下反彈。

　　SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“創紀錄的晶圓廠建設已推動半導體制造設備總銷售額連續第二年突破1000億美元大關。多個市場的新興應用支撐了近年半導體行業大幅增長的預期，這將需要進一步投資以擴大產能。”

　　報告顯示，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模板設備在內的晶圓廠設備領域預計將在2022年增長8.3%，達到948億美元的新行業紀錄，隨后將在2023年收縮16.8%至788億美元，2024年反彈17.2%至924億美元。