中證網訊（記者 王輝）科創板公司芯聯集成2月23日晚間發布2023年度業績快報。快報顯示，公司2023年度實現營業總收入53.25億元，同比增長15.59%并創歷史新高；2023年度經營活動現金流凈額為27.30億元，同比增長104.63%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）為9.44億元，同比增長16.63%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為-19.67億元，較上年同期有所增虧。對于公司2023年以來的經營發展情況，芯聯集成方面表示，公司在12英寸產線、SiC MOSFET產線、模組封測產線等方面進行了大量的戰略規劃和項目布局；公司預計2024年碳化硅業務營收將超過10億元。

芯聯集成表示，2023年公司研發投入15.41億元，比2022年增長接近84%，研發投入占營業總收入的28.94%。公司研發投入高于行業平均值的背后，不僅是公司為了確保產品具有國際市場競爭力，也是為了打造公司在全球市場上的技術領先性而做出的前瞻性布局和規劃。報告期末芯聯集成歸屬于母公司的所有者權益、股本、歸屬于母公司所有者的每股凈資產分別同比增長262.06%、38.78%、160.89%。

芯聯集成稱，以近兩年業內高度關注的碳化硅業務為例，在碳化硅產品技術上的提前研發投入，已經幫助公司在碳化硅市場上具備先發優勢。目前公司已成為全球少數具備規模量產的碳化硅芯片及模組供應商，在不少同業企業還在努力擴大碳化硅產能時，公司的碳化硅MOSFET芯片已經實現了5000片/月的出貨。同時，碳化硅產品的“提前規模化量產”不僅提升了公司的成本優勢，使得公司能夠爭取到更多應用場景客戶，也使得公司提前于同業積累更多的技術和生產優勢。

芯聯集成同時稱，公司在聚焦新能源汽車和新能源領域的同時，也在積極布局其他科技領域。目前，公司已經完整搭建了覆蓋車載、工控、消費類的驅動、電源和信號鏈多個平臺，客戶群也廣泛覆蓋國內外的領先的芯片和系統設計公司。