中證網(wǎng)訊（記者 王輝）3月25日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布了在A股科創(chuàng)板上市后的首個年報（2023年年報）。在行業(yè)整體需求周期性疲軟的情況下，芯聯(lián)集成2023年?duì)I收、EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）、經(jīng)營性現(xiàn)金流等指標(biāo)均保持較高增長。芯聯(lián)集成表示，2024年公司應(yīng)用市場將從新能源進(jìn)一步延伸，向人工智能領(lǐng)域發(fā)力，以打造“第三增長曲線”。

公告顯示，2023年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入53.24億元，同比增長15.59%，其中，主營業(yè)務(wù)收入同比增長24.06%，車載業(yè)務(wù)收入同比增長128.42%；受研發(fā)投入、年度折舊及攤銷費(fèi)用等因素影響，歸屬于上市公司股東的凈利潤為-19.58億元，虧損幅度較2022年有所增加；實(shí)現(xiàn)經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額26.14億元，同比增長95.93%。

芯聯(lián)集成主要面向新能源汽車、風(fēng)光儲和電網(wǎng)等工業(yè)控制領(lǐng)域、高端消費(fèi)品等市場，提供從設(shè)計(jì)服務(wù)、晶圓制造、模組封裝、應(yīng)用驗(yàn)證到可靠性測試的“一站式”芯片和模組的代工制造服務(wù)。年報顯示，芯聯(lián)集成2023年共投入研發(fā)資金15.29億元，占營業(yè)收入的28.72%，公司產(chǎn)品線由4個增加為7個。公司對12英寸硅基晶圓產(chǎn)品、SiC產(chǎn)品加大研發(fā)力度，使公司在車載、工控、家電以及消費(fèi)各大領(lǐng)域和市場實(shí)現(xiàn)多個產(chǎn)品的深入和全面覆蓋。

芯聯(lián)集成在年報中詳細(xì)說明了研發(fā)投入、折舊及購建資產(chǎn)對年度利潤的影響。剔除年度折舊及攤銷費(fèi)用34.51億元后，公司全年實(shí)現(xiàn)EBITDA 9.25億元，與上年同期相比增加1.16億元，同比增長14.29%。此外，公司在12英寸產(chǎn)線、SiC MOSFET產(chǎn)線、模組封測產(chǎn)線等方面進(jìn)行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項(xiàng)目布局，報告期內(nèi)為購建固定資產(chǎn)、無形資產(chǎn)和其他長期資產(chǎn)支付的現(xiàn)金約為103.37億元。

芯聯(lián)集成表示，繼“第二增長曲線”碳化硅業(yè)務(wù)快速“上車”搶占市場之后，公司已明確開始布局“第三增長曲線”。芯聯(lián)集成稱，2024年公司應(yīng)用市場將從新能源進(jìn)一步延伸，向人工智能領(lǐng)域發(fā)力，包括在工控領(lǐng)域進(jìn)入智能汽車終端，布局風(fēng)光儲網(wǎng)算市場，往AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用方向推動效率電源管理芯片導(dǎo)入，在高端消費(fèi)業(yè)務(wù)方面快速導(dǎo)入AI技術(shù)平臺產(chǎn)品等。

芯聯(lián)集成同時表示，近日公司獲得了中國海關(guān)最高信用等級認(rèn)證——AEO認(rèn)證，這將對公司暢通貿(mào)易通道、拓展國際市場、擴(kuò)大外貿(mào)訂單產(chǎn)生明顯的帶動效果。