中證網訊（記者 王輝）4月29日晚，芯聯集成發布2024年第一季度報告。報告顯示，今年第一季度公司實現營業收入13.53億元，同比增長17.19%；經營性現金流量凈額3.06億元，同比增長40.68%；EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）為4.82億元，同比增長111.97%。公司第一季度虧損2.42億元，同比減虧2.57億元。

　　芯聯集成方面表示，公司經營性現金流增加主要來自公司重點業務的營收增加和與上下游生態合作伙伴構建戰略合作關系。隨著公司業務規模的擴大，公司及產品在市場上的競爭地位、影響力和信用也進一步增強。依托在車載芯片、工控及消費領域的完整產品應用布局，2024年公司加速產品迭代及結構優化，IGBT、SiC、MEMS等產品市場份額持續提升。

　　數據顯示，一季度芯聯集成研發投入4.70億元，同比增長36.32%，占營收比重為34.75%；研發費用增加的主要原因是公司12英寸車規級BCD平臺、SiC MOSFET、功率模組等方面研發投入增加。公司表示，相關研發成果帶動第一季度新客戶導入50家以上，為公司未來收入奠定基礎。

　　公司同時透露，今年第一季度，芯聯集成全新一代車載IGBT芯片和多款SiC的模塊樣品已在客戶端驗證通過，并開始大規模客戶導入和量產起量。作為公司的第二增長曲線，公司碳化硅業務已迎來快速增長。2023年芯聯集成6英寸SiC MOSFET已具備5000片/月以上出貨的產能，出貨量國內第一，公司方面預計2024年碳化硅業務營收有望超10億元。

　　此外，芯聯集成正大力推進模擬IC業務，目前已開發出多個專用BCD平臺，相關專用BCD平臺技術大多為國內獨有技術。其中嵌入式數模混合控制BCD平臺的發布填補了國內“驅動+控制單芯片集成技術平臺”空白，能夠幫助車企客戶和Tier1進一步降低成本，目前已獲得國內多家車企和Tier1項目定點。