中證網訊（王珞）近日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)集成”）發(fā)布預案，擬通過發(fā)行股份及支付現金的方式收購子公司芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡稱“芯聯(lián)越州”）剩余72.33%股權。交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。華泰聯(lián)合證券擔任本次交易獨立財務顧問。

　　本次交易系“科八條”后，科創(chuàng)板首單披露發(fā)股并購預案的硬科技企業(yè)并購重組，是對證監(jiān)會近期發(fā)布的《關于深化科創(chuàng)板改革 服務科技創(chuàng)新和新質生產力發(fā)展的八條措施》等文件的積極響應。通過注入優(yōu)質資產，實現產業(yè)協(xié)同，有效增強持續(xù)經營能力，進一步提升硬科技企業(yè)的國際競爭力，促進新質生產力發(fā)展。

　　芯聯(lián)集成是專注于功率、傳感和傳輸應用領域提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。標的公司芯聯(lián)越州系芯聯(lián)集成二期項目的實施主體，擁有7萬片/月的硅基功率器件產能，并圍繞碳化硅MOSFET、砷化鎵VCSEL激光器以及功率驅動（高壓模擬IC）等更高技術平臺的產能和業(yè)務構建了前瞻性的產能布局。

　　交易完成后，芯聯(lián)越州將為芯聯(lián)集成全資持有，上市公司可通過引入產業(yè)鏈上下游重要參與者，推動公司產業(yè)垂直整合，實現全產業(yè)鏈布局，更好地助力上述業(yè)務的快速發(fā)展。上市公司擬通過本次交易持有標的公司100%股權，未來將集中優(yōu)勢資源重點支持碳化硅等業(yè)務的進一步發(fā)展，推動中國功率半導體產業(yè)從獨立自主到創(chuàng)新領先，為國家高水平自立自強的發(fā)展戰(zhàn)略助力。